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苹果手机主板多少钱，一个苹果手机主板大概多少钱

落泪玫瑰2023-03-23 17:50家居2330

摘要：
本篇文章给大家谈谈苹果手机主板多少钱，以及一个苹果手机主板大概多少钱对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。苹果11主板多少钱?苹果11换主板一般都是2--3千元。但其实主板上有很多...

本篇文章给大家谈谈苹果手机主板多少钱，以及一个苹果手机主板大概多少钱对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。

苹果11主板多少钱?

苹果11换主板一般都是2--3千元。但其实主板上有很多芯片,有负责电源的、显示的、声音的、wifi网络的、4G网络和声音通话的。希望可以帮到您哦。如果我的解答对您有所帮助，还请给个赞(在左下角进行评价哦)，期待您的赞，您的举手之劳对我很重要,您的支持也是我进步的动力。最后再次祝您身体健康,心情愉快!iphone主板坏了更换主板一部分

关于iphone更换主板相关问题，

一，手机什么情况下需要更换主板？

手机主板上加密芯片有损坏，导致主板有故障无法修复，遇到最多的就是，手机主板被id锁了，激活锁目前硬解的办法只能换主板，

二，为什么不建议更换主板？

很多人手机出现问题，一听说主板故障就是主板坏了需要更换，多数问题，主板问题是可以维修的，为啥不直接更换主板，主要因为贵，主板占据手机总价值的二分之一，甚至三分之二，价值三千多iphone11，购买一个正常的主板价格就需要两千了，

所以主板故障多数是可以维修的，这就需要了解目前手机内部构造，外观看到的屏幕加后壳，打开看手机内部，前后摄像头，尾插排线，震动，电池，喇叭，剩下的也就一个主板了，

我们经常听到的，cpu，硬盘，基带，主电源ic，usb，音频，wifi芯片，充电ic，都是焊接在pcb上，这些构成了一个我们所说的主板，主板上的线路上除了这些大芯片以外，有很多电容，电阻，二极管，电感，基带码片，逻辑马片，触摸显示摄像头电池开机排线各种接口连接座，

通常说的修主板，主板故障，是个笼统的称呼，准确的是主板上某个芯片ic问题，具体需要维修店排查，

修修相对来说便宜很多，就是摔的严重，进水严重的，重要加密芯片，cpu，基带，逻辑码片，基带码片只要不坏，可以搬板子，把重要芯片搬到另外一个主板上，当时需要维修师傅操作，风险大操作复杂，

必须更换主板，加密芯片坏了，原手机出现激活锁没办法了维修啦！换主板就是最后办法，价格很高。

三，换的主板是新的嘛？有没有全新主板？

这就需要对维修有个深入了解了，

1，普通用户理解的全新，是工厂出来的，全新没有被用过，这种是不存在的，首先一点苹果手机主板是加密的，搞不出来全新的，苹果售后也不单独销售，

2，严格定义上来说，手机主板只能有拆机的，就是从全新手机里拆出来的，也不可能说全新主板，只能是拆机原装主板，这种操作完全没有必要，iphone手机激活只有一次，一旦激活就变成二手机了，不能在称为全新机，所以购买用户理解的全新主板，可能就只能购买一台全新机了。按照这个要求的话没有单独换主板的必要了，直接换新机吧，维修就是想省点钱，这个操作只会多花钱，把新机拆了还要多加人工费，

苹果7换一个主板大概多少钱？

主板其实由cpu，硬盘、功放等几十种芯片组成的，只需要把故障的芯片换走就能恢复。

而不是想当然的主板坏了就换个主板，这样费用会很低，换主板虽然快捷简单，除非实在是损坏严重，无法修复

不然有芯片级别维修能力的师傅都是只需要更换芯片而不是整个主板

其实并没有多贵的，因为现在苹果官网维修是正在搞活动的，所以建议你先去正规的售后检查一下。

苹果7代128g的主板不同时期价格不同的，

截止目前正常的主板要2000多

当然不同质量价格也是不同的

大修过的，美版卡贴之类的也会便宜很多

其实能问这个问题的人，大多是主板故障了

但是主板故障并不代表一定要更换主板的

都以为主板是个一整个的零件，如果坏了就要换一个主板。

其实那是没有维修芯片能力的小店忽悠大伙。

一个主板有几十个芯片组成，处理器，音频ic，触摸ic，功放等。

一个小芯片最低的才100来元。但是要换芯片一定要有这种技术的师傅才能换

名词解释

主板

电脑机箱主板，又叫主机板(mainboard)、系统板(systemboard)或母板(motherboard)；它分为商用主板和工业主板两种。它安装在机箱内，是微机最基本的也是最重要的部件之一。主板一般为矩形电路板，上面安装了组成计算机的主要电路系统，一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、键和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件。

芯片

集成电路（英语：integrated circuit，缩写作 IC），或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。